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发布日期：2021-07-03
随着电子技术不断发展，产品的迭代更新是飞快，自动化、智能化产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越高，却对体积要求越来越小。这就使得ic芯片尺寸越来越小，复杂程度不断增加，一种先进的高密度封装技术——bga封装技术得以高速发展。 在深圳s...
smt贴片加工中bga返修流程介绍
发布日期：2020-12-16
现在很多电子产品smt贴片时会有很多bga器件需要贴，但是在实际生产过程中难免会有bga没有贴好，而bga又不像电容电阻这种单价低的器件，bga一般价格都比较贵，所以就会对bga进行返修。那么bga返修的流程是怎么样的呢？ 拆卸bga 把用烙铁将pcb焊盘残...
bga返修台
发布日期：2020-12-02
发布日期：2020-12-01
一、目的： 1、安全高效的拆装bga。 二、适用范围： 指导工程技术员及维修技术员正确使用zx-e型bga维修工作站。 三、操作步骤： 1、 插上bga维修工作电源插头； 2、打开机器总电源至“on”位置； 3、pcb定位：...
发布日期：2020-11-16
很多客户在贴片的时候有遇到过bga芯片不良，那这个时候就要对bga进行维修，就要拆卸板子上的bga了，那么smt贴片加工中bga芯片是如何拆卸的？ 在进行bga拆卸时，要做好元件保护工作。在拆焊时，可在邻近的ic上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装...