发布日期:2021-07-03
随着电子技术不断发展,产品的迭代更新是飞快,自动化、智能化产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越高,却对体积要求越来越小。这就使得ic芯片尺寸越来越小,复杂程度不断增加,一种先进的高密度封装技术——bga封装技术得以高速发展。 在深圳s...
发布日期:2020-12-16
现在很多电子产品smt贴片时会有很多bga器件需要贴,但是在实际生产过程中难免会有bga没有贴好,而bga又不像电容电阻这种单价低的器件,bga一般价格都比较贵,所以就会对bga进行返修。那么bga返修的流程是怎么样的呢? 拆卸bga 把用烙铁将pcb焊盘残...
发布日期:2020-12-02
发布日期:2020-12-01
一、目的: 1、安全高效的拆装bga。 二、适用范围: 指导工程技术员及维修技术员正确使用zx-e型bga维修工作站。 三、操作步骤: 1、 插上bga维修工作电源插头; 2、打开机器总电源至“on”位置; 3、pcb定位:...
发布日期:2020-11-16
很多客户在贴片的时候有遇到过bga芯片不良,那这个时候就要对bga进行维修,就要拆卸板子上的bga了,那么smt贴片加工中bga芯片是如何拆卸的? 在进行bga拆卸时,要做好元件保护工作。在拆焊时,可在邻近的ic上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装...