pcba加工中焊接出现桥连的原因和解决方法-国际龙8官网pt客户端

现在的电子产品的体积要求越来越小了,pcba加工也更要密切关注焊接中容易出现的问题。比如桥连,一个常见的缺陷是当焊料在高温焊接时在连接器直接流动,导致桥连。桥连可能发生在pcba加工过程的不同阶段。那么桥连的原因是什么?有什么解决方法可以避免出现桥连呢?今天深圳pcba加工厂英创立电子来和大家一起了解关于桥连的相关知识。

造成桥连的原因:

1、pcb设计问题:pcb,较大、较重的元器件放置在同一侧,使pcb发生重量分布不均,造成倾斜。

2、元器件的方向贴反

3、垫片之间空间缺乏冗余

4、回流焊炉温曲线设置不科学

5、贴片压力设置不合理等。

解决方法:

1、pcb印刷电路板设计:严格的进行电路板设计层面的科学规划,合理的分配两侧元器件的重量、开导气孔、通孔的合理分布,调整密集元器件的间距,适当添加阻焊层等等。

2、回流焊炉温曲线:在pcba加工中从字面意义上讲,液态的焊料在熔化时,温度较高的一端焊料的活性较高。如果回流焊温度曲线设置不合理,将会导致焊膏的无序流动。增加桥连的几率。

3、选择锡膏喷印机:锡膏喷印机是不需要通过钢网来涂覆焊膏的,这将减少因为模板开口不科学、钢网翘曲、钢网脱离造成的焊膏接触式涂覆不良。

4、合理控制焊膏用量:合理的控制焊膏的涂覆量,减少焊膏过多的塌陷流动性高的问题。

5、合理设置阻焊层:正确设置阻焊层在降低焊料桥接风险方面大有帮助

通过了解了如何防止焊锡桥接的知识后,您可以在评审pcba组装厂时,重点关注他们的工艺、pcb设计、回流曲线等的有关问题,以便减少问题产生引发的不可控的成本支出。深圳市英创立电子有限公司专注pcba加工20年!