pcba加工过波峰焊时发生连焊问题怎么处理?-国际龙8官网pt客户端

电路板在进行pcba加工时,不仅仅只有贴片,大部分板子都还有后焊料需要加工,这个时候就要过波峰焊了,贴片加工厂波峰焊接加工的质量好坏对产品影响也很大,那么今天小编就来分析一下波峰焊接时的连锡问题。

波峰焊出现连锡的原因可能有以下原因:

1、助焊剂活性不够;

2、助焊剂的润湿性不够;

3、助焊剂涂布的量太少;

4、助焊剂涂布的不均匀;

5、pcb区域性涂不上助焊剂;

6、线路板区域性没有沾锡;

7、部分焊盘或焊脚氧化严重;

8、线路板布线不合理(元零件分布不合理);

9、走板方向不对;

10、锡含量不够,或铜超标;

11、发泡管堵塞,发泡不均匀,造成助焊剂在线路板上涂布不均匀;

12、风刀设置不合理(助焊剂未吹匀);

13、走板速度和预热配合不好;

14、手浸锡时操作方法不当;

15、链条倾角不合理;

16、波峰不平;

改善措施

1、按照pcb设计规范进行设计。两个端头chip的长轴与焊接方向垂直,sot、sop的长轴应与焊接方向平行。将sop后个引脚的焊盘加宽;

2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形,如采用短插次焊工艺,焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm,插装时要求元件体端正;

3、根据pcb尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度;

4、锡波温度为250±5℃,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢些;

5、更换助焊剂。

以上就是pcba加工厂英创立电子关于波峰焊连锡问题的一些处理意见,不知道大家还有么有其他的更好方法。