在pcba 加工过程中操作波峰焊需要注意什么-国际龙8官网pt客户端

pcba加工生产中,我们会经常碰到后焊物料较多的情况,这个时候就需要波峰焊来进行后焊料加工,那么波峰焊操作需要注意哪些事项?今天深圳pcba加工厂英创立电子就和大家聊聊关于波峰焊的那些事:

我们都知道波峰面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,pcb接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,pcb前面的锡波无皲褶地被推向前进?这说明整个氧化皮与pcb以同样的速度移动。

一般为了避免波峰焊焊不良,可采用如下方法避免:使用可焊性好的元器件/pcb,提高助焊剞的活性、提高pcb的预热温度,增加焊盘的湿润性能、提高焊料的温度、去除有害杂质,减低焊料的内聚力?以利于两焊点之间的焊料分开。

波峰焊机中常见的预热方法:空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的方法加热;波峰焊工艺曲线解析:润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间、停留时间是指pcb上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间、预热温度是指预热温度是指pcb与波峰面接触前达到的温度、焊接温度指焊接温度是非常重要的焊接参数。通常高于焊料熔点(183°c )50°c ~60°c大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时所焊接的pcb焊点温度要低于炉温,这是因为pcb吸热的结果。

以上就是我们的pcba加工过程中波峰焊操作需要注意的一些东西,深圳pcba加工厂英创立电子专业样品小批量pcba加工。