带你走进pcba加工厂,看看电子产品如何制造出来的(pcba生产工艺流程)-国际龙8官网pt客户端

大家都知道,任何电子产品都要经过pcba加工,通过将pcb裸板进行元器件的贴装、插件之后,才能进行正常的功能测试,然后面向市场。但是pcba的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成,今天,深圳英创立电子就为大家介绍pcba生产的各个工序。

pcba生产工序可分为几个大的工序:smt贴片加工→dip插件加工→pcba测试→三防涂覆→成品组装。

一、smt贴片加工环节

smt贴片加工的工序为:锡膏搅拌→锡膏印刷→spi→贴装→回流焊接→aoi→返修

1、锡膏搅拌

将锡膏从冰箱拿出来解冻之后,使用手工或者机器进行搅拌,以适合印刷及焊接。

2、锡膏印刷

将锡膏放置在钢网上,通过刮刀将锡膏漏印到pcb焊盘上。

3、spi

spi即锡膏厚度检测仪,可以检测出锡膏印刷的情况,起到控制锡膏印刷效果的目的。

4、贴装

5、回流焊接

将贴装好的pcb板过回流焊,经过里面的高温作用,使膏状的锡膏受热变成液体,最后冷却凝固完成焊接。

6、aoi

aoi即自动光学检测,通过扫描可对pcb板的焊接效果进行检测,可检测出板子的不良。

7、返修

将aoi或者人工检测出来的不良进行返修。

二、dip插件加工环节

dip插件加工的工序为:插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检

1、插件

将插件物料进行引脚的加工,插装在pcb板子上

2、波峰焊接

将插装好的板子过波峰焊接,此过程会有液体锡喷射到pcb板子上,最后冷却完成焊接。

3、剪脚

焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。

4、后焊加工

使用电烙铁对元器件进行手工焊接。

5、洗板

进行波峰焊接之后,板子都会比较脏,需使用洗板水和洗板槽进行清洗,或者采用机器进行清洗。

6、品检

对pcb板进行检查,不合格的产品需要进行返修,合格的产品才能进入下一道工序。

三、pcba测试

pcba测试可分为ict测试、fct测试、老化测试、振动测试等

pcba测试是一项大的测试,根据不同的产品,不同的客户要求,所采用的测试手段是不同的。ict测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测,而fct测试则是对pcba板的输入、输出参数进行检测,查看是否符合要求。

四、pcba三防涂覆

pcba三防涂覆工艺步骤为:涂刷a面→表干→涂刷b面→室温固化5.喷涂厚度:喷涂厚度为:0.1mm—0.3mm6.所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。pcba三防涂覆用的还是很多的,尤其是一些温湿度比较恶劣的 环境,pcba涂覆三防漆具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、防霉、防零件松脱及绝缘耐电晕等性能,可以延长pcba的储存时间,隔离外部侵蚀、污染等。其中喷涂法是业界最常用的涂敷方法。

五、成品组装

将涂覆后测试ok的pcba板子进行外壳的组装,然后进行测试,最后就可以出货了。

pcba生产是一环扣着一环,里的任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响,需要对每一个工序进行严格的控制。