smt贴片加工中bga返修流程介绍-国际龙8官网pt客户端

现在很多电子产品smt贴片时会有很多bga器件需要贴,但是在实际生产过程中难免会有bga没有贴好,而bga又不像电容电阻这种单价低的器件,bga一般价格都比较贵,所以就会对bga进行返修。那么bga返修的流程是怎么样的呢?

拆卸bga

把用烙铁将pcb焊盘残留的焊锡清理干净、平整,可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理,操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜,用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。

去潮处理
由于pbga对潮气敏感,因此在组装之前要检查器件是否受潮,对受潮的器件进行去潮处理。

印刷焊膏
因为表面组装板上已经装有其他元器件,因此必须采用bga专用小模板,模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定,印刷完毕后必须检查印刷质量,如不合格,必须将pcb清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的csp,可以不印焊膏,因此不需要加工返修用的模板,直接在pcb的焊盘上涂刷膏状助焊剂。需要拆元件的pcb放到焊炉里,按下再流焊键,等机器按设定的程序走完,在温度最高时按下进出键,用真空吸笔取下要拆下的元件,pcb板冷却即可。

清洗焊盘
用烙铁将pcb焊盘残留的焊锡清理干净、平整,可采用拆焊编制带和扁铲形烙铁头进行清理,操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。

印刷焊膏
因为表面组装板上已经装有其他元器件,因此必须采用bga专用小模板,模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定,印刷完毕后必须检查印刷质量,如不合格,必须将pcb清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的csp,可以不印焊膏,因此不需要加工返修用的模板,直接在pcb的焊盘上涂刷膏状助焊剂。

贴装bga
如果是新bga,必须检查是否受潮,如果已经受潮,应进行去潮处理后再贴装。
拆下的bga器件一般情况可以重复使用,但必须进行植球处理后才能使用。

贴装bga器件的步骤如下:
a、将印好焊膏的表面组装板放在工作台上
b、选择适当的吸嘴,打开真空泵。将bga器件吸起来,bga器件底部与pcb焊盘完全重合后将吸嘴向下移动,把bga器件贴装到pcb上,然后关闭真空泵。

再流焊接
设置焊接温度可根据器件的尺寸,pcb的厚度等具体情况设置,bga的焊接温度与传统smd相比,要高出15度左右。
检验
bga的焊接质量检验需要x光或超声波检查设备,在没有检查设备的的情况下,可通过功能测试判断焊接质量,也可凭经验进行检查。

把焊好的bga的表面组装板举起来,对光平视bga四周,观察是否透光、bga四周与pcb之间的距离是否一致、观察焊膏是否完全融化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等。

如果不透光,说明有桥接或焊球之间有焊料球;

如果焊球形状不端正,有歪扭现象,说明温度不够,焊接不充分,焊料再流动时没有充分的发挥自定位效应的作用;

焊球塌陷程度:塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下,再流焊后bga底部与pcb之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。如果焊如果bga四周与pcb之间的距离是不一致说明四周温度不均匀。